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Die Tauchtechnik ist eine längst bewährte Technik in der Bandgalvanik. Diese Technik setzen wir seit fast fünf Jahrzehnten erfolgreich ein und entwickeln sie stetig weiter.
Bei diesem Verfahren erfolgt ein komplettes Eintauchen des Bandes in den Elektrolyten. Eine Weiterentwicklung der Technik ist die selektive Tauchtechnik, bei welcher das Band im Durchlauf mittels einer Tauchtiefenregulierung partiell beschichtet wird.
Die Tauchtechnik ist die gängigste Technik zur kontinuierlichen Bandveredelung und universell, für Vollbänder, flache oder dreidimensional gebogene Stanzteile einsetzbar. Somit lassen sich Buchsen, Stifte, Crimp-Teile und andere Funktionsbereiche ohne zusätzliche Werkzeugkosten mit allen in der Elektrotechnik gängigen Metalloberflächen beschichten. Um das Verfahren der jeweiligen Bauteilegeometrie anzupassen, gibt es verschiedene Modifikationen mit entsprechenden Blenden und Eindüsungen sowie seitlichen Abschirmungen und Anodenanordnungen.
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Bei der Tauchtechnik fallen keine Werkzeugkosten an. Die gezielte Regulierung der Tauchtiefe (selektive Tauchtechnik) ermöglicht es, zusätzlich Metalle und somit Kosten einzusparen. Dies stellt die High-End-Version der Tauchtechnik dar. Speziell bei Kontaktbuchsen findet dieses Verfahren Anwendung und führt zu ökonomischem (Edel-)Metalleinsatz.
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